今日消息！华为辟谣投资柔宇科技：从未提出投资计划或要求

华为辟谣投资柔宇科技：从未提出投资计划或要求

北京 - 2024年6月16日 - 针对近日有关华为拟投资柔宇科技的传闻，华为方面今日发表声明澄清，称该消息纯属误传。华为从未提出投资柔宇科技的计划，也未提出任何投资要求。

华为表示，一直以来，公司致力于与产业链伙伴开展开放合作，共同推动技术创新和产业发展。对于任何市场传闻，华为都将保持审慎态度，并及时澄清事实。

事件回顾

6月10日，有媒体报道称，华为计划投资柔宇科技，以帮助这家陷入困境的柔性显示屏制造商重振业务。该报道援引知情人士称，华为对柔宇科技的技术和产品非常看好，并希望通过投资来加强在可折叠手机等领域的竞争力。

柔宇科技现状

柔宇科技曾被视为中国柔性显示领域的领军企业，但近年来陷入财务困境。2023年，柔宇科技被曝拖欠供应商款项，并申请破产重整。目前，柔宇科技的破产清算案正在进行中。

专家分析

业内分析人士认为，华为此次辟谣投资柔宇科技，可能是出于以下几个方面的考虑：

• 避免市场误解：华为可能担心投资柔宇科技的消息会引发市场对自身财务状况的担忧。
• 维护自身形象：华为一直以来都以稳健的财务形象示人，投资陷入困境的柔宇科技可能会对其形象造成负面影响。
• 保持战略灵活性：华为在可折叠手机等领域拥有多项技术积累，投资柔宇科技并非其唯一选择。

结语

华为辟谣投资柔宇科技，表明了其对市场传闻的审慎态度。未来，华为将继续聚焦主营业务，加强技术创新，与产业链伙伴开展开放合作，共同推动产业发展。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。